三坐標測量機的光學技術是集光、機、電和計算機技術于一體的智能化、可視化的高新技術,主要用于對物體空間外形和結構進行掃描,以得到物體的三維輪廓,獲得物體表面點的三維空間坐標。
隨著現代檢測技術的進步,特別是隨著激光技術、計算機技術以及圖像處理技術等高新技術的發展,三坐標測量機光學技術逐步成為人們的研究重點。光學三坐標測量機技術由于非接觸、快速測量、精度高的優點在機械、汽車、航空航天等制造工業及服裝、玩具、制鞋等民用工業得到廣泛的應用。
2 三維測量技術方法及分類
三坐標測量機技術是獲取物體表面各點空間坐標的技術,主要包括接觸式和非接觸式測量兩大類。如圖
1所示。
接觸式測量
物體三維接觸式測量的典型代表是三坐標測量機(CMM,Coordinate Measuring Machine)。CMM是一種大型精密的三坐標測量儀器,它以精密機械為基礎,綜合應用電子、計算機、光學和數控等好技術,能對三維復雜工件的尺寸、形狀和相對位置進行高精度的測量。
三坐標測量機作為現代大型精密、綜合測量儀器,有其顯著的優點,包括:
(1) 三坐標測量機的測量精度高且可靠;
(2) 三坐標測量機的靈活性強,可實現空間坐標點測量,方便地測量各種零件的三維輪廓尺寸及位置參數;
(3)三坐標測量機可方便地進行數字運算與程序控制,有很高的智能化程度。
早期的三坐標測量機大多使用固定剛性測頭,它較為簡單,缺點也很多。主要為
(1) 剛性測頭為非反饋型測頭,不能用于數控坐標測量機上;
(3) 測量時操作人員憑手的感覺來保證測頭與工件的接觸壓力,這往往因人而異且與讀數之間很難定量描述;
(3)必須對測頭半徑進行三維補償才能得到真實的實物表面數據。
針對上述缺陷,人們陸續開發出各種電感式、電容式反饋型微位移測頭,解決了數控三坐標測量機自動測量的難題,但測量時測頭與被測物之間仍存在一定的接觸壓力,對柔軟物體的測量必然導致測量誤差。另外測頭半徑三維補償問題依然存在。三維測頭的出現可以相對容易地解決測頭半徑三維補償的難題。
但三維測頭仍存在接觸壓力,對不可觸及的表面(如軟表面,精密的光滑表面等)無法測量,而且測頭的掃描速度受到機械限制,測量效率很低,不適合大范圍測量。
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