橋式三坐標測量機的晶圓度測量

 　橋式三坐標測量機在技術人員將芯片從晶圓分離并且把它們組裝到光電或者高頻原件之前，晶圓必須首先足夠薄，要做到這一點，它是粘附到載體材料，然后經過研磨拋光達到定義的尺寸。Dr.Andreas Thies 是在FBH的工藝技術專家并且負責潔凈室工作。他解釋說，"晶圓的厚度是組件可用性的一個重要指標。作為一項規則，晶圓是底面下從初始厚度350μm到盡可能少的100μm，橋式三坐標測量機根據不同的應用。4 英寸晶圓制成的砷化鎵 (GaAs) 或氮化鎵 (GaN)，是高頻應用的首選材料，它大約兩個小時為砷化鎵，并且更長時間的氮化鎵。

　　要達到精確的目標厚度，晶圓必須多次測量。直到最近，橋式三坐標測量機這個過程的測量都是接觸式測量的。這種方法的工作原理如下，在它被粘到一個載體之前要測量晶圓的厚度。經過膠粘后，它要再次測量，兩個測量值之間的差異可以用來近似于層厚度。這是用來計算原料已被除去研磨后的晶圓的厚度。

　　因為這種方法不是特別精確，負責的各方決定購買一臺專用橋式三坐標測量機，將提供精確的結果和工作，盡可能不接觸。他們的選擇是一個Videocheck 400 x 200 x 200 3D-CNC，用色譜聚焦探頭(CFP)(圖1)。這種來自Werth測量技術的3D CNC多傳感器坐標測量機，是非常精確的，因其獨特的預裝操作系統。該videocheck系列設備的概念允許組合各種傳感器適用相應的應用(圖2)。橋式三坐標測量機除了包含在基本版本的圖像處理傳感器，各種機械配件，接觸探針系統，專利的3D光纖探針傳感器，距離傳感器、激光傳感器等等都可以集成進來

　　色譜聚焦傳感器-專業用來測量晶圓

　　整套的色譜聚焦探頭測量晶圓的厚度。橋式三坐標測量機它是專門開發用來精確測量非接觸，有光澤，反射和透明的材料。因此，該傳感器特別適合于光學元件，如反射鏡和透鏡。能夠測量半導體，如通常不是透明到白光的晶圓，在紅外范圍內使用特殊的變體，其光能穿透半導體材料(圖3)。橋式三坐標測量機在材料的邊界的每個邊界表面的物理的影響，產生干涉，這將用于計算的晶圓的層厚度。該傳感器的關鍵優勢是它測量晶圓材料精確，并且忽略膠層，任何金屬層，和前面的電氣結構?！? Dr.Andreas Thies解釋。