蔡司三維X射線顯微鏡的成效如何去看

 　　研究還發現，蔡司三維X射線顯微鏡隨著應變的增加，當空隙體積百分比達到某個臨界值時，它將觸發剪切帶的形成并最終失效。細粒樣品中空洞的增長率較低，導致應變失敗的可能性更高。對于粗顆粒樣品，在三維數據上可以清楚地觀察到TD-ND平面上的傾斜剪切帶。而對于細顆粒樣品，在TD-RD平面上會出現類似的剪切帶。

　　02　Acta Materialia: 原位研究高純銅韌性斷裂機制

　　高純度銅的韌性斷裂機理之間的競爭對材料成分和負載條件非常敏感。蔡司三維X射線顯微鏡純度略有變化可能會導致故障。此故障可能是由于孔的聚集或Orowan備用滑移(OAS)引起的。李曉東教授[2]等。運用原位X射線顯微鏡技術對99.999%的純銅線進行了拉伸試驗，從材料組成，局部損傷歷史以及機理之間的協作等方面探討了純銅拉伸失效的機理。

　　結果表明，蔡司三維X射線顯微鏡試樣的斷裂過程涉及一系列破壞事件，包括剪切局部化，微米級孔隙的生長以及在聚集的孔隙通過交替滑移而破壞之前形成大的中心腔。該分析表明，失敗是在多機制協作中發生的，而不是嚴格的競爭。特別是，應變在剪切帶上的局部化會促進孔隙的成核并驅動初始聚集，然后聚集會轉變為OAS機制，而不是連續合并孔隙。 X射線原位4D成像可以記錄樣品破壞過程的所有階段，包括孔合并和通過OAS進行的單孔生長，這表明不同機制之間的過渡對局部破壞特征敏感，并且可以與其他破壞機制進行協調。改變。

　　03更多應用程序擴展

　　蔡司三維X射線顯微鏡除文獻中提到的鎂合金和銅外，蔡思軍還對鋁合金和鎳基合金進行了相關的原位表征。通過原位拉伸實驗，觀察不同變形下孔隙的分布和演化特征。結合三維可視化軟件，分析不同機械狀態下孔的體積百分比，以及孔長徑比的特征。

　　▲原位實驗裝置及掃描控制軟件界面，簡潔易用;實驗體現了蔡司X射線顯微鏡大工作距離高分辨的優勢

　　▲鋁合金拉伸載荷——位移曲線，曲線峰谷是進行X射線斷層掃描的位置

　　▲X射線顯微鏡在1.5um體素分辨率下原位觀察鋁合金不同變形量下孔洞的分布情況。

　　▲鎳合金4D原位拉伸不同階段的三維渲染圖及二維切片

　　▲X射線顯微鏡原位觀察鎳合金不同變形量下孔洞體積大小的分布情況

　　▲X射線顯微鏡原位觀察鎳合金不同變形量下孔洞長徑比的分布情況

　　蔡司三維X射線顯微鏡近年來，配備有現場力學測試臺解決方案的蔡司X射線顯微鏡越來越受到不同領域研究人員的青睞，相關的高層科研成果層出不窮。有關更多研究結果，請參考本文末尾的參考資料。如果您想進一步了解原位4D X射線顯微鏡的應用技術和解決方案，請隨時與我們聯系。